半導體封裝廠英文、ic封裝英文、晶圓封測英文在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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半導體常用英文單字：Integrate Circuit 積體電路（IC）. 是一種將電路（主要是半導體裝置）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。

封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。

Foundry/代工廠：替第三者製造晶片之半導體製造商。其可為一大型晶片製造商. 將其多於之產能釋出代工，或一專為其於公司製造晶片之專業製造商。

半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。

#OSAT 英文縮寫：Outsourced Semiconductor Assembly And Test 中文意思：委外封測代工(廠)。半導體委外封裝、測試(廠)。 ✍️ 補充說明： OSAT - 委外#封測代工廠， ...

25/9/2006 · 封裝廠”封裝”英文原文是packaging 但以半導體業界來說都會稱封裝廠為Assembly house 0 0 0 Cloud Lv 4 1 0 年前封裝packaging封裝廠packaging plant(s) ... 於 ...