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半導體封裝（semiconductor package），是一種用於容納、包覆一個或多個半導體元件或積體電路的載體/外殼，外殼的材料可以是金屬、塑料、玻璃、或者是陶瓷。
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中文詞彙 英文翻譯 出處/學術領域 積體電路封裝 integrated circuit packaging 【電子工程】 積體電路封裝 IC package 【電子工程】 混成積體電路封裝 hybrid integrated circuit packaging 【電子工程】
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封裝 能力評估。 ⚫ DPAT：Dynamic Part Averaging Testing.一種用來改善可靠度的測試方法。 ⚫ DAC ...
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TSMC常用英文單字.1align(v.) ... 外殼的引腳與半導體晶圓上的導電接線點接合 ... ,IC介紹; 半導體封裝目的與功能; 晶片尺寸與封裝樣式; 半導體封裝製程; 後段製程介紹.
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Footprint/覆蓋區：當一元件，如電容或積體電路與基板接合或電路組裝所需要. 之區域。其可被歸類為輸入/輸出之配置。 Foundry/代工廠：替第三者製造晶片之半導體製造商。
ic封裝英文在IC封裝 - 中文百科知識的討論與評價
中文名：IC封裝; 英文名：IC encapsulation. 封裝形式：安裝半導體積體電路晶片用的外殼; 種類：球形觸點陣列. IC封裝我們經常所說IC封裝，就是指的積體電路的外殼 ...
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