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封裝測試在半導體製程上，主要可分成IC設計、晶圓製程（Wafer Fabrication，簡稱Wafer Fab）、晶圓測試（Wafer Probe），及晶圓封裝（Packaging）。

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皆緊鄰當地的晶圓代工廠、專業電子代工廠（EMS）與委託設計製造（ODM）公司。 , 以業界來說封裝廠稱為Assembly house:測試廠:Testing houseIC 設計公司:IC Design house.